| Características |
| Memoria interna |
8 GB |
| Diseño de memoria (módulos x tamaño) |
1 x 8 GB |
| Tipo de memoria interna |
DDR4 |
| Componente para |
PC |
| Factor de forma de memoria |
288-pin DIMM |
| ECC |
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| Tipo de memoria intermedia |
Unregistered (unbuffered) |
| ECC en el chip |
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| Latencia CAS |
19 |
| Rango de transferencia de datos de memoria |
4000 MT/s |
| Clasificación de memoria |
1 |
| Voltaje de memoria |
1.35 V |
| Configuración de módulos |
1024M x 64 |
| Tiempo de ciclo de fila |
45.75 ns |
| Tiempo de actualización de ciclo de fila |
350 ns |
| Tiempo activo en fila |
32 ns |
| Perfil de Memoria Extrema Intel (XMP) |
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| Versión del perfil Intel XMP (Extreme Memory Profile) |
2.0 |
| Perfil SPD |
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| Programador de potencia de voltaje (VPP) |
2.5 V |
| País de origen |
China, Taiwan |
| Tipo de enfriamiento |
Disipador térmico |
| Placa de plomo |
Oro |
| Retro iluminación |
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| Color de luz de fondo |
Rojo/Verde/Azul |
| Estándar JEDEC |
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| Condiciones ambientales |
| Intervalo de temperatura operativa (T-T) |
0 - 70 °C |
| Intervalo de temperatura de almacenaje |
-40 - 85 °C |
| Peso y dimensiones |
| Ancho |
8.2 mm |
| Profundidad |
133.3 mm |
| Altura |
43 mm |
| Peso |
51.33 g |
| Empaquetado de datos |
| Ancho del paquete |
129.5 mm |
| Largo del paquete |
16 mm |
| Alto del paquete |
171.4 mm |
| Peso del paquete |
104.29 g |
| Datos de logística |
| Largo de la caja principal |
181.6 mm |
| Longitud de la caja principal |
254 mm |
| Alto de la caja principal |
147.3 mm |
| Peso de la caja principal |
1.76 kg |
| Cantidad por caja principal |
15 pieza(s) |
